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封裝材料環氧樹脂
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針對LED產業的發展,引進環氧樹脂、稀釋劑、硬化劑、觸媒等產品,其特性在於擁有優異 ... 並藉由滿足防黃變、耐高溫、抗UV等需求,來取代矽膠封裝材,成為新一代封裝材料。
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