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环氧树脂塑封料在半导体封装中的应用epoxy glue

对环氧模塑料而言，要求材料具有低吸湿性、低应力、高耐热以及低成本等特性，才能在通过高温时不产生内部分层或开裂等失效问题。 （3）表面贴装式基板封装 ...

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