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環氧樹脂組成物、半導體封裝材料- TW202225245A

以環氧樹脂及其硬化劑為必需成分的環氧樹脂組成物因高耐熱性、耐濕性等各種物性優異而被廣泛用在半導體封裝材料、印刷電路基板等電子零件、電子零件 ...

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