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多元的半導體封裝材料 - 科技大觀園

矽晶片經過打線接合或覆晶接合之後，常見的包覆技術是封膠，這一黑色方塊的封膠材料是由環氧樹脂、陶瓷粉、炭黑等組成的複合材料，它填充在黃金線、銅線或導線架之間， ...

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