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模壓封裝 - 信越化学工業株式会社有機材料部

信越化學的半導體封裝材料是從分離到超LSI，各類電子零件的移動成型樹脂封裝用環氧樹脂材料。具有優越的低應力性、低彎曲性、高熱傳導性能。 環保型綠色環氧樹脂使用了 ...

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