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LED封裝材料氫化環氧樹脂材料 - 財團法人塑膠工業技術發展中心

LED產業漸漸朝向高性能照明產品的運用，而低階Lamp目前仍以環氧樹脂為主要封裝材料，此材料國內以長春與南亞為主，其生產材料成本較低；若運用於高階Lamp，則需搭配 ...

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