你即將離開本站

並前往https://sheethub.com/data.gov.tw/%E7%A8%85%E5%89%87%E9%A0%90%E5%85%88%E5%AF%A9%E6%A0%B8%E6%A1%88%E4%BE%8B/uri/61177324

61177324:稅則預先審核案例

TF_ENGLISH_COMMODITY, 環氧樹脂成形材料EPOXY ENCAPSULANT RESIN，型號：CV1400H，規格：16mm×6.6G ... NO.9003-35-4酚醛樹脂5~15%. TF_FUNCTION, 用於LED半導體封裝.

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝材料環氧樹脂」的人也找了：

  1. 封裝材料介紹
    2.
  2. 液態封裝材料
    3.
  3. epoxy molding compound成分
    4.
  4. 半導體封裝材料
    5.
  5. molding compound封裝
    6.
  6. 固態模封材料
    7.
  7. molding compound材料
    8.
  8. 半導體封裝膠
    9.