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單取代咪唑類潛伏觸媒用在環氧樹脂封裝材料的膠化聚合

在室溫條件下，可使環氧樹脂穩定存在，使封裝材料之儲存期限得以延長，當在. 高溫封裝壓模時，潛含性觸媒則因在高溫下不穩定，裂解進行催化反應，達到硬. 化聚合作用。

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