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非鹵素難燃電子材料－ 含磷環氧樹脂

另一方面，四溴化丙二酚也. 與其他環氧樹脂硬化劑混合，用以固化環氧樹脂，並. 賦予環氧樹脂固化物(cured epoxy resin) 難燃性，成為. 半導體封裝材料。然而含鹵素難燃劑在 ...

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