你即將離開本站

並前往https://ir.nctu.edu.tw/bitstream/11536/55168/2/555902.pdf

第一章緒論1-1 高折射環氧樹脂的應用

該外部取光效率大幅之下滑，追根究底歸咎於半導體晶片與. 透明封裝材料折射率差異大，LED 晶片發出的光經過封裝材料時會產生. 全反射，進而將光線侷限在LED 構裝內部，一 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝材料環氧樹脂」的人也找了：

  1. 封裝材料介紹
    2.
  2. 液態封裝材料
    3.
  3. epoxy molding compound成分
    4.
  4. 半導體封裝材料
    5.
  5. molding compound封裝
    6.
  6. 固態模封材料
    7.
  7. molding compound材料
    8.
  8. 半導體封裝膠
    9.