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【日本專家】半導體封裝材料的設計技術與評價方式

關於省電這方面，因採用功率元件的SiC或GaN這類WBG，而能達成封裝材料的高耐熱性與高散熱性需求，並 ... 針對以上這些技術，將以環氧樹脂之變性為主，講解其設計趨勢。

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