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三聚氰胺清模塊 - 品日科技股份有限公司

EF CLEAN是三聚氰胺樹脂類的清模材料，對於使用環氧樹脂塑封膠作半導體包封(例如IC封裝)之模垢清除具有極佳的效果。 EF CLEAN可使用與EMC(環氧樹脂塑封膠)相同的轉進 ...

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