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功率模組用高導熱絕緣封裝材料

功率模組趨勢已朝高可靠度、功能整合及高功率密度發展，採用SiC晶片為未來趨勢，晶片可耐溫度提高，然而現階段市面上的 封裝材料 其耐熱性及導熱係數用於未來的高功率 ...

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