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新型化合物半導體封裝材料——鋁碳化矽 - 人人焦點

二、高體分鋁碳化矽（SiC體積比55%-75%）材料介紹與應用 ... 封裝材料用作支撐和保護半導體晶片的金屬底座與外殼，混合集成電路HIC的基片、底板、 ...

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