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TWI540698B - 半導體封裝件與其製造方法 - Google Patents

以下介紹半導體封裝件100的細部構造。 ... 然後，於步驟S110中，如第5D圖所示，形成封裝材料124覆蓋半導體元件104及EMI防護框122之邊緣框腳122a及連接框腳122b，其中 ...

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