你即將離開本站

並前往https://www.elitegreen.com.tw/product_1535095.html

晶片封裝及線路保護 - 菁英電子材料股份有限公司

採用Dymax光固化PCB包封膠保護微電子元件。在紫外線/可見光照射下，封裝材料可在數秒內固化，並為軟性和剛性電路板提供卓越保護。晶片包 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝材料介紹」的人也找了：

  1. 封裝材料環氧樹脂
    2.
  2. molding compound材料
    3.
  3. 液態封裝材料
    4.
  4. molding compound封裝
    5.
  5. ic封裝介紹
    6.
  6. 封裝種類
    7.
  7. 封裝製程ppt
    8.
  8. ic材質
    9.