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【圖解】第3類半導體挑戰、機會在哪？一次看懂5大製程

碳化矽原料難取得，生產門檻更高. 與矽晶片製程相似，第3類半導體材料同樣需要經過基板、磊晶、IC設計、製造、封裝等步驟， ...

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