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半導體產業鏈簡介

IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒 ... 游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。

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