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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

積體電路(IC)構裝分類. IC構裝之目的. IC構裝之製程介紹 ... 單就IC外面之封裝材料而言，又可分為陶瓷、塑 ... 第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線. 覆晶(FC).

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