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課程名稱. 【竹科管理局線上補助課程】積體電路封裝與測試. 課程內容, 1. IC封裝與測試簡介 2. 晶片封裝整合 3. 封裝材料介紹 4. 標準IC封裝流程介紹 5. 組裝技術

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