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3D封裝正夯! 這裡將為您揭曉高效能的封裝材料

在新式2.5D或3D的封裝形式中（SiP、PiP、PoP），晶片封裝的材料應用會著重在錫球保護、超高導熱介面材料及增加製程穩定度的方向。YINCAE這15年來致力於開發高功能型的 ...

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