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國立嘉義大學生物機電工程學系課程大綱

肆、教學目標. 對電子封裝製程有初步了解. 認知電子封裝產品變化的趨勢及封裝型態分類. 簡介電子封裝材料、BGA封裝及介紹封裝體散熱高功能封裝產品及製成. 單元主題.

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