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確保半導體先進封裝可靠度，掌握材料晶體結構成關鍵

又該如何利用現有工具來掌握這些先進封裝材料的特性？本期宜特小學堂，我們將以三大實際案例為您介紹晶體結構的先進分析利器－EBSD。

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