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決定先進封裝元件性能創新材料成關鍵- 電子工程專輯

在晶片封裝製程中採用的各種材料對於最終產品的良率與性能表現影響甚鉅， ... 區統括部長栗山健治(Kenji Kuriyama)介紹，該種以環氧樹脂(epoxy)材料為 ...

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