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第二十三章半導體製造概論

電子封裝的另一功能，則是藉由封裝材料的導熱功能，將電子於線路間傳遞產生的熱量去除. ，以避免IC 晶片因過熱而毀損。最後，IC 封裝除對易碎的晶片提供了足夠的機械 ...

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