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半導體封裝、材料台日技術合作- A5 財經綜合- 20211127

除護國神山台積電赴日設廠，工研院昨也首次與日本金融機關公開招募半導體封裝技術與高端材料技術夥伴。合作對象為日本三大商業銀行之一的日本三井住友 ...

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