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FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案 - Manz

而扇出型封裝技術又分為扇出型晶圓級. 封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging;. FOWLP)，及扇出型面板級封裝(Fan-Out. Panel Level Packaging;FOPLP)。兩者.

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