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系統級封裝技術分析 - ITIS智網

現階段的扇出型封裝在較大的封裝尺寸(Package Area 較大)下其技術性問題較多(如Fan-out area材料與矽晶片的熱膨脹系數不同造成RDL失敗及翹曲(Wappage) ...

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