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菱生擴第三代半導體產能增加車用晶片封裝| 證券 - 中央社

法人問及打線封裝供需市況，蔡澤松指出，菱生幾乎以打線封裝技術為主，整個需求面來看，第4季可能有部分筆電晶片封裝拉貨下修，預期第4季大概有5%左右的 ...

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