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台積公司發佈3DFabric : 3D矽堆疊及先進的封裝技術系列和服務

不久之前，封裝技術還只被視為產品晶片的後端製程。但是時代已經改變， ... 如果沒有當今的先進封裝，某些產品就無法達到技術或商業上的可行性。

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