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封裝方式優缺點比較@ 《倉庫》 - 痞客邦PIXNET

IC封裝（Packaging）簡單指在晶圓製造完成後，用塑膠或陶瓷等材料將晶片封包. ... 其中BGA封裝由於具有技術較為成熟，加上應用層面較廣，以及價格低等優勢，因此，目前 ...

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