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硬科技：談談Intel的多晶片水餃封裝技術#EMIB (154370)

台積電有2.5D的CoWos和3D的InFO，那Intel當然也有：2.5D的EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)和3D的Foveros。 EMIB的技術關鍵在於埋藏在封裝 ...

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