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揭秘：台积电3D封装技术-面包板社区 - 电子工程专辑

3D Fabric概述台积电3D Fabric先进封装技术涵盖2.5D和垂直模叠产品，如下图所示。集成的FanOut (InFO)封装利用了由面朝下嵌入的模具组成的重构晶圆， ...

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