你即將離開本站

並前往https://kknews.cc/zh-tw/tech/3mxy58.html

詳解：集成電路封裝技術「演進史」 - 每日頭條

該階段主要的封裝形式有焊球陣列封裝(BGA)、晶片尺寸封裝(CSP)、無引線四邊扁平封裝(PQFN)、多晶片組件(MCM)。BGA技術使得在封裝中占有較大體積和重量的「 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝技術」的人也找了：

  1. 封裝技術介紹
    2.
  2. 封裝技術比較
    3.
  3. 封裝技術演進
    4.
  4. fan out封裝
    5.
  5. 日月光封裝技術
    6.
  6. 3d封裝概念股
    7.
  7. 封裝種類
    8.
  8. 封裝技術英文
    9.