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積體電路封裝技術的發展 - 小熊問答

3D 封裝會綜合使用倒裝、晶圓級封裝以及POP/Sip/TSV 等立體式封裝技術，其發展共劃分為三個階段：第一階段採用引線和倒裝晶片鍵合技術堆疊晶片.

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