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所謂"封裝技術"是一種將積體電路用絕緣的塑膠或 - 華人百科

BGA技術(Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主機板南、北橋晶片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

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