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晶片做得更小？台積電公開全新CoWoS 封裝技術 - 3C科技

根據外媒《Wccftech》報導，全球半導體龍頭台積電（TSMC）近期公開了全新「CoWoS」第五代封裝技術發展藍圖，為其下一代小晶片架構以及HBM 記憶體提出 ...

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