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半導體封裝- 維基百科，自由的百科全書

半導體封裝為晶粒提供一定的衝擊/劃傷保護，為晶粒提供與外部電路連接的引腳或觸 ... 技術，將製造商的標誌、部件號等資訊印在晶片的封裝上，以便於與相同半導體封裝 ...

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