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未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝

圖一：異質系統級封裝（SIP）是已驗證的覆晶（FC）封裝技術的延伸。 特別是在高成長的移動式通訊電子系統上的應用需要低功率和小體積的單位元件，因此不允許電路 ...

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