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產業技術評析- 創新與展示

從原來設計在同一個SoC中的晶片，分拆成許多不同的小晶片製造完後再加以封裝達到晶片整合效果，故稱此分別製造的晶片為小晶片chiplet，目前主要用於小晶片 ...

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