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【工業局補助】先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班(2021/7/29 ...

近年來高級IC 封裝技術包括2.5D / 3D 技術已成為半導體產業異質整合趨勢的熱門議題，高密度將多顆Chiplet 互連，扇出， 甚至晶圓級封裝常需藉由重佈線路層（或稱RDL） ...

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