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封裝技術_百度百科

所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU內核的大小和麪貌，而是CPU內核等元件經過封裝後 ...

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