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PLP封裝技術開發工程師(台南) - 群創光電股份有限公司

溼式製程/設備/材料技術開發3. 曝光製程/設備/材…。薪資：待遇面議(經常性薪資達4萬元或以上)。職務類別：半導體工程師、IC封裝／測試工程師、材料 ...

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