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【數位直播課程】先進半導體電子封裝技術人才培訓班

隨著技術的提升與需求，具高性能、高密度與高I/O數的晶片尺寸封裝、覆晶構裝技術，晶圓級封裝、三維晶片封裝，以及扇出型封裝結構相繼孕育而生。然而，由於封裝體亦趨微小 ...

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