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[02S339-1]【 模組一】IC封裝技術的過去、現在與未來〈台北 ...

從打線技術到Flip Chip 技術到3D IC；從Leadframe封裝到BGA封裝到Wafer-Level CSP；從單晶片封裝到多晶片封裝到晶片堆疊封裝。IC封裝技術的進步及變化，多采多姿。

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