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晶片再進化IC晶圓先進封裝超關鍵 - 工商時報

在封裝製程上，更由傳統封裝製程，轉變成先進的2.5D、3D異質整合封裝製程，大大提升晶片效能，但同時，也因此增加封裝製程的工藝技術複雜度。 為了讓運算 ...

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