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FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案

封裝技術 的發展，有效降低封裝厚度、大幅提升電子產品效能. *封裝厚度依製程方式不同而有所變動 a. 金屬導線架. IC. PCB. 0.7a. 扇出型晶圓級/面板級封裝. IC. PCB. 覆晶 ...

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