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《各報要聞》2.5D封裝日月光、聯電是贏家

2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足日漸升溫的AI等高算力需求，同時，3D封裝技術發展也已萌芽。 針對2.5D先進封裝日月光投控，近日也發表推出整合 ...

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