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TrendForce看好明年科技產業重點趨勢：AI伺服器出貨成長

事實上，包含TSMC的CoWoS、Intel的EMIB、Samsung的I-Cube等2.5D封裝皆已發展數年，技術發展已趨於成熟並廣泛應用於高效能晶片。 2024年各廠將致力提高2.5D ...

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