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2.5D封裝日月光、聯電是贏家| 產經

△集邦指出，台積電及三星更先後在日本建立3D IC研發中心，凸顯封裝在半導體技術演進的重要性。隨著Chatbot興起所帶動AI應用蓬勃發展，協助整合運算晶片及 ...

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